松下貼片機(jī)NPM-W2,松下超高速模組貼片機(jī)
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一,‘松下貼片機(jī)NPM-W2,松下超高速模組貼片機(jī) ’參數(shù)：
松下貼片機(jī)NPM-W2產(chǎn)品參數(shù)：
機(jī)種名：NPM-W2
基板尺寸
單軌*1
整體實裝：L50mm×W50mm～L750mm×W550mm
2個位置實裝：L50mm×W50mm～L350mm×W550mm
雙軌*1
單軌傳送：L50mm×W50mm～L750mm×W510mm
雙軌傳送：L50mm×W50mm～L750mm×W260mm
電源：三相AC200,220,380,400,420,480V2.8kVA
空壓源*2：0.5MPa,200L/min（A.N.R.）
設(shè)備尺寸*2：W1280mm*3×D2332mm*4×H1444mm*5
重量：2470kg（只限主體:因選購件的構(gòu)成而異。）
貼裝頭：16吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時）ON高生產(chǎn)模式
貼裝*快速度：77000cph（0.047s/芯片）
IPC9850（1608）：59200cph*6
貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*8～L6×W6×T3
元件供給 編帶 編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm
Max,120連（8mm編帶、雙式編帶料架時（小卷盤））
貼裝頭：16吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時）OFF高生產(chǎn)模式
貼裝*快速度：70000cph（0.051s/芯片）
IPC9850（1608）：56000cph*6
貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片（±25μm/芯片*7）
元件尺寸(mm)：03015*8*9，0402芯片*8～L6×W6×T3
元件供給 編帶 編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm
Max,120連（8mm編帶、雙式編帶料架時（小卷盤））
貼裝頭：12吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時）ON高生產(chǎn)模式
貼裝*快速度：64500cph（0.056s/芯片）
IPC9850（1608）：49500cph*6
貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*8～L12×W12×T6.5
元件供給 編帶 編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm
Max,120連（8mm編帶、雙式編帶料架時（小卷盤））
貼裝頭：12吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時）OFF高生產(chǎn)模式
貼裝*快速度：62500cph（0.058s/芯片）
IPC9850（1608）：48000cph*6
貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*8～L12×W12×T6.5
元件供給 編帶 編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm
Max,120連（8mm編帶、雙式編帶料架時（小卷盤））
貼裝頭：8吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時）
貼裝*快速度：40000cph（0.090s/芯片）
貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片，±30μm/QFP 12mm～32mm，±50μm/QFP 12mm以下
元件尺寸(mm)：0402芯片*8～L32×W32×T12
元件供給 編帶 編帶寬：8～56mm
前后交換臺車規(guī)格：Max.120連（編帶寬度、料架按左述條件）
單式托盤規(guī)格：Max.86連（編帶寬度、料架按左述條件）
雙式托盤規(guī)格：Max.60連（編帶寬度、料架按左述條件）
桿狀：前后交換臺車規(guī)格：Max.14連
單式托盤規(guī)格：Max.10連
雙式托盤規(guī)格：Max.7連
托盤：單式托盤規(guī)格：Max.20連
雙式托盤規(guī)格：Max.40連
貼裝頭：3吸嘴貼裝頭(搭載2個貼裝頭時）
貼裝*快速度：11000cph（0.33s/QFP）
貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP
元件尺寸(mm)：0603芯片～L150×W25(對角152)×T30
元件供給 編帶 編帶寬：8～56/72/88/104mm
前后交換臺車規(guī)格：Max.120連（編帶寬度、料架按左述條件）
單式托盤規(guī)格：Max.86連（編帶寬度、料架按左述條件）
雙式托盤規(guī)格：Max.60連（編帶寬度、料架按左述條件）
桿狀：前后交換臺車規(guī)格：Max.14連
單式托盤規(guī)格：Max.10連
雙式托盤規(guī)格：Max.7連
托盤：單式托盤規(guī)格：Max.20連
雙式托盤規(guī)格：Max.40連
松下貼片機(jī)NPM-W2產(chǎn)品特點：
1、貼裝＆檢查一連貫的系統(tǒng)，實現(xiàn)高效率和高品質(zhì)生產(chǎn)
配合您的實裝要求，可選擇高生產(chǎn)模式或者高精度模式
2、可以對應(yīng)大型基板和大型元件
可以對應(yīng)750×550mm的大型基板，元件范圍也擴(kuò)大到L150×W25×T30mm
3、雙軌實裝（選擇規(guī)格）實現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率
根據(jù)生產(chǎn)基板可以選擇「獨立實裝」、「交替實裝」、「混合實裝」中的*佳實裝方式
歡迎您了解采購“松下貼片機(jī)NPM-W2,松下超高速模組貼片機(jī)”。
*1 : Please consult us separately should you connect it to NPM-D. It cannot be connected to NPM-TT and NPM.
*2 : Only for main body
*3 : 1 880 mm in width if extension conveyors (300 mm) are placed on both sides.
*4 : Dimension D including tray feeder : 2 570 mm Dimension D including feeder cart : 2 465 mm
*5 : Excluding monitor and signal tower
*6 : The 0402 chip requires a specific nozzle/feeder.
*7 : 3-nozzle head cannot be installed to NPM-D.
*8 : It is the reference value of an IPC9850-compliant tact time estimated in the dual conveyor/independent mode.
*9 : Foreign object is available to chip components.
*10 : One head cannot handle solder inspection and component inspection at the same time.
*11 : This is the solder inspection position accuracy measured by our reference using our glass PCB for plane calibration. It may be affected by sudden change of ambient temperature.
*Placement tact time,inspection time and accuracy values may differ slightly depending on conditions
*Please refer to the specification booklet for details.
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